स्टेनलेस स्टील पॉलिशिंग पद्धत

1.मेकॅनिकल पॉलिशिंग यांत्रिक पॉलिशिंग ही पॉलिशिंग पद्धत आहे जी एक गुळगुळीत पृष्ठभाग मिळविण्यासाठी सामग्रीच्या पृष्ठभागाचे कापून आणि प्लास्टिकचे विकृतीकरण करून पॉलिश केलेले बहिर्वक्र भाग काढून टाकते.साधारणपणे, ऑइलस्टोन पट्ट्या, लोकरीची चाके, सॅंडपेपर इत्यादींचा वापर केला जातो, प्रामुख्याने मॅन्युअल ऑपरेशन, आणि फिरत्या शरीराच्या पृष्ठभागासारखे विशेष भाग, टर्नटेबल्स सारखी सहायक साधने वापरली जाऊ शकतात आणि अल्ट्रा-फाईन ग्राइंडिंग आणि पॉलिशिंग पद्धती वापरल्या जाऊ शकतात. उच्च पृष्ठभागाच्या गुणवत्तेच्या आवश्यकतांसाठी वापरले जाते.अल्ट्रा-प्रिसिजन ग्राइंडिंग आणि पॉलिशिंग हे एक विशेष अपघर्षक साधन आहे, जे वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर दाबले जाते आणि ते ग्राइंडिंग आणि पॉलिशिंग लिक्विडमध्ये अॅब्रेसिव्ह असते आणि ते वेगाने फिरते.या तंत्रज्ञानाचा वापर करून, Ra0.008μm ची पृष्ठभागाची उग्रता प्राप्त केली जाऊ शकते, जी विविध पॉलिशिंग पद्धतींमध्ये सर्वोच्च आहे.ऑप्टिकल लेन्स मोल्ड अनेकदा ही पद्धत वापरतात.
साहजिकच कंपनीने विकलेली भांगाची चाके या प्रकारच्या पॉलिशिंगसाठी वापरली जातात, मुख्यतः स्टेनलेस स्टीलच्या मध्यम पॉलिशिंगसाठी.
2.केमिकल पॉलिशिंग केमिकल पॉलिशिंग म्हणजे रासायनिक माध्यमातील सामग्रीच्या सूक्ष्मदृष्ट्या पसरलेल्या भागांना अवतल भागांवर प्राधान्याने विरघळण्याची परवानगी देणे, ज्यामुळे एक गुळगुळीत पृष्ठभाग प्राप्त होतो.या पद्धतीचा मुख्य फायदा असा आहे की त्याला जटिल उपकरणांची आवश्यकता नाही, जटिल आकारांसह वर्कपीस पॉलिश करू शकतात आणि उच्च कार्यक्षमतेसह एकाच वेळी अनेक वर्कपीस पॉलिश करू शकतात.रासायनिक पॉलिशिंगची मुख्य समस्या म्हणजे पॉलिशिंग द्रव तयार करणे.रासायनिक पॉलिशिंगद्वारे प्राप्त होणारी पृष्ठभागाची उग्रता साधारणपणे अनेक 10 μm असते.
3.इलेक्ट्रोलाइटिक पॉलिशिंग इलेक्ट्रोलाइटिक पॉलिशिंगचे मूळ तत्व रासायनिक पॉलिशिंग सारखेच आहे, म्हणजे पृष्ठभाग गुळगुळीत करण्यासाठी सामग्रीच्या पृष्ठभागावरील लहान प्रोट्र्यूशन्स निवडकपणे विरघळवून.रासायनिक पॉलिशिंगच्या तुलनेत, कॅथोड प्रतिक्रियेचा प्रभाव दूर केला जाऊ शकतो आणि प्रभाव अधिक चांगला आहे.इलेक्ट्रोकेमिकल पॉलिशिंग प्रक्रिया दोन पायऱ्यांमध्ये विभागली गेली आहे: (1) विरघळलेल्या उत्पादनांना मॅक्रोस्कोपिक पद्धतीने सपाट करणे आणि इलेक्ट्रोलाइटमध्ये पसरणे, सामग्रीच्या पृष्ठभागाचा भौमितीय खडबडीतपणा कमी होतो आणि Ra>1μm.(२) अॅनोडिक ध्रुवीकरण कमी प्रकाशामुळे सपाट होते आणि पृष्ठभागाची चमक सुधारली जाते आणि रा.<1μm.<br /> 4. अल्ट्रासोनिक पॉलिशिंगमध्ये, वर्कपीस अॅब्रेसिव्ह सस्पेंशनमध्ये ठेवली जाते आणि अल्ट्रासोनिक फील्डमध्ये एकत्र ठेवली जाते आणि अल्ट्रासोनिक वेव्हच्या दोलनाने वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर अॅब्रेसिव्ह ग्राउंड आणि पॉलिश केले जाते.प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) प्रक्रियेची मॅक्रोस्कोपिक शक्ती लहान आहे आणि यामुळे वर्कपीसचे विकृतीकरण होणार नाही, परंतु टूलिंग बनवणे आणि स्थापित करणे कठीण आहे.प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) मशीनिंग रासायनिक किंवा इलेक्ट्रोकेमिकल पद्धतींसह एकत्र केली जाऊ शकते.सोल्यूशन गंज आणि इलेक्ट्रोलिसिसच्या आधारावर, द्रावण ढवळण्यासाठी प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) कंपन लागू केले जाते, जेणेकरून वर्कपीसच्या पृष्ठभागावरील विरघळलेली उत्पादने विलग होतील आणि पृष्ठभागाजवळील गंज किंवा इलेक्ट्रोलाइट एकसमान असेल;द्रव मध्ये प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) लहरींचे पोकळ्या निर्माण होणे देखील गंज प्रक्रियेस प्रतिबंध करू शकते, जी पृष्ठभाग उजळण्यास अनुकूल आहे.
5.फ्लुइड पॉलिशिंग फ्लुइड पॉलिशिंग पॉलिशिंगचा उद्देश साध्य करण्यासाठी वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर घासण्यासाठी हाय-स्पीड वाहणारे द्रव आणि त्याद्वारे वाहून नेल्या जाणार्‍या अपघर्षक कणांवर अवलंबून असते.सामान्यतः वापरल्या जाणार्‍या पद्धती आहेत: अॅब्रेसिव्ह जेट मशीनिंग, लिक्विड जेट मशीनिंग, हायड्रोडायनामिक ग्राइंडिंग, इ. हायड्रोडायनामिक ग्राइंडिंग हायड्रोलिक दाबाने चालते, ज्यामुळे अपघर्षक कण वाहून नेणारे द्रव माध्यम उच्च वेगाने वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर परस्पर वाहते.हे माध्यम प्रामुख्याने विशेष संयुगे (पॉलिमर-सदृश पदार्थ) बनलेले असते ज्यामध्ये कमी दाबाखाली चांगली प्रवाहक्षमता असते आणि अॅब्रेसिव्हमध्ये मिसळले जाते आणि अॅब्रेसिव्ह सिलिकॉन कार्बाइड पावडर असू शकतात.
6.मॅग्नेटिक ग्राइंडिंग आणि पॉलिशिंग मॅग्नेटिक ग्राइंडिंग आणि पॉलिशिंग म्हणजे चुंबकीय ऍब्रेसिव्हचा वापर करून वर्कपीस पीसण्यासाठी चुंबकीय क्षेत्राच्या कृती अंतर्गत अपघर्षक ब्रशेस तयार होतात.या पद्धतीमध्ये उच्च प्रक्रिया कार्यक्षमता, चांगली गुणवत्ता, प्रक्रिया परिस्थितीचे सोपे नियंत्रण आणि चांगल्या कामाची परिस्थिती आहे.योग्य अपघर्षकांसह, पृष्ठभागाचा खडबडीतपणा Ra0.1μm पर्यंत पोहोचू शकतो.